產品

應用領域

  • 5G產品
  • 數據通訊
  • 伺服器
  • 電訊

主要PCB技術

HDI製程
盲孔/埋孔（機械和雷射鑽孔）
嵌入式銅塊
回鑽
填孔（樹脂或塞銅膏）

製程能力

  • 層數: 6~40L
  • 基板材質: Ro4350B、Ro4003C、M6 series 、M7 series、EMC528(HF)、EMC891~K、EMC890~890K(HF)、Isola I-Tera、Isola TerraGreen、Tuc-933、Tuc-883
  • 板厚: 最小0.18mm
  • 尺寸: 18英寸 X 23英寸 (出貨尺寸)
  • BGA節距: 0.35mm (min)
  • 最小線寬度/間距: 0.003"/0.003"
  • 最小通孔尺寸: 6mils（已填充VIP樹脂）8mils（已插入VIP銅漿）
  • 孔到導體的最小間隙: > 6mils
  • 通孔縱橫比（板厚與鑽孔尺寸）: 8~30
  • 最小/最大雷射鑽孔尺寸: 3mils/ 8mils（VIP鍍層關閉）
  • 長寬比（介電厚度/雷射鑽孔尺寸）: 0.8Max.
  • HDI: 9+N+9 (任何層)
  • 回鑽: 最小孔徑15.7密耳深度公差+/- 6密耳
  • 銅塊: length x width 3mm x 3mm(min) Surface flatness:30um(max)
  • 層間對位: 最小+/-1.5mils
  • 阻抗公差管制: +/-5%
  • 盲撈製程: LPKF雷射切割機
  • 板面處理: ENEPIG+硬金電鍍（金手指）軟金電鍍+硬金電鍍（金手指）

應用領域

  • 高頻高速低損耗
  • 高Dk低損耗
  • 天線測試板
  • 低噪音塊
  • VSAT收發器

主要PCB技術

HDI製程
盲孔/埋孔（機械和雷射鑽孔）
填孔（樹脂或塞銅膏）
盲撈

製程能力

  • 層數: 2~20L
  • 基板材質: Ro3003、Ro3010、RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i、TACONIC RF series、TACONIC TLY series、High frequency adhesive
  • 雙面製程: RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i
  • 混合製程: Ro3003、Ro3010、Ro4360、TACONIC RF series、TACONIC TLY series+ FR4
  • 板厚: 0.18mm(最小)
  • 尺寸: 0.5" X 0.5" (最小)(出貨尺寸)
  • 最小線寬度/間距: 0.005"/0.005"
  • 線寬度/間距的公差: +/-8% 線寬度 > 10mils 公差: +/-1mils
  • 天線半徑半徑: 0.5mils(最大)
  • 天線與導體之間的最小間隙: 3mils(最小)
  • 最小通孔尺寸: 6mils（已填充VIP樹脂）8mils（已插入VIP銅漿）
  • 孔邊緣到孔邊緣的最小間隙（縫線通過）: 8mils
  • 孔邊緣到銅的最小間隙（縫線通孔）: 6mils
  • 長寬比: 電介質厚度/激光鑽孔尺寸：5mils / 6.50 mils（最大值）（VIP鍍層關閉）
  • HDI: 1+N+1
  • 層間對位: +/-1.50 mils
  • 阻抗公差管制: +/-5%
  • 盲撈製程: 層壓（貼合材質低Dk低Df）+深度控制銑削，LPKF深度控制銑削

應用領域

  • 高性能散熱金屬芯
  • 發光二極管
  • 工作站電源
  • 基地台收發器

主要PCB技術

標準PCB製程
盲撈製程

製程能力

層數:
  • 單面單層MCPCB（鋁芯或銅板）
  • 單面多層MCPCB（鋁芯或銅板）
  • 雙面單層MCPCB（金屬芯夾層）（鋁芯或銅板）
  • 板材:
    • 導熱係數 Ventec VT-4A VT-4B
    • 厚度: 2~6mils 導熱係數:2.2~7 (W/m*k)
    • 鋁芯: 5XXX、6XXX
    • 厚度: 0.8mm~3mm
    • 銅板
    • 厚度: 0.8mm~3mm
金屬芯片:
  • 盲撈製程: 層壓（非流動預浸料）+深度控制銑削，LPKF深度控制銑削

應用領域

  • 負載板
  • 探針板

主要PCB技術

HDI製程
盲孔/埋孔（機械和雷射鑽孔）
回鑽
填孔（樹脂或塞銅膏）

製程能力

  • 層數: 10~50L
  • 基板材質: FR4 FR4-HTG 或其他
  • 板厚: 2mm~6.3mm
  • 尺寸: 18英寸 X 23英寸 (出貨尺寸)
  • BGA 節距: 0.35mm (最小)
  • 最小線寬度/間距: 0.003" / 0.003"
  • 最小通孔尺寸: 6mils（已填充VIP樹脂）8mils（已插入VIP銅漿）
  • 孔到導體的最小間隙: > 5mils
  • 通孔縱橫比（板厚與鑽孔尺寸）: 8~30
  • 最小/最大雷射鑽孔尺寸: 3mils / 8mils (VIP鍍層關閉)
  • 長寬比（介電厚度/激光鑽孔尺寸）: 最大0.8
  • HDI: 9+N+9 (任何層)
  • 回鑽: 最小孔徑 15.7mils 深度公差 +/-6mils
  • 層間對位: +/-3mils
  • 阻抗公差管制: +/-5%
  • 翹曲（負載板/探針卡）: 4mil/inch / 1mils/inch
  • 表面處理: 硬/軟金, ENIG
  • Contersink: Y (θ: 82 degree, 90 degree & 100 degree)
  • Conterbore: Y

應用領域

  • Jedec /掉落測試/老化
  • 插入器

主要PCB技術

HDI製程
盲孔/埋入式（機械鑽孔）
填孔（樹脂或塞銅膏）

製程能力

Jedec /掉落測試/老化
  • 層數: 2~14L
  • 基板材料: FR4 FR4-HTG Polyimide (ARLON 85N、Ventec VT-90H) 或其他
  • 板厚: 0.9~2.0mm
  • 尺寸: 18英寸 x 23英寸 (出貨尺寸)
  • 最小通孔尺寸: 6mils (填充VIP樹脂)
  • 孔到導體的最小間隙: > 5mils
  • BGA焊盤尺寸: 通孔 10mils(最小) 雷射鑽孔 6mils(最小)
  • BGA焊盤尺寸公差: +/-10%
  • BGA PAD與阻焊層開口之間的間隙: 1.2mils(最小)
  • BGA焊縫間隙:3mils(最小)
  • 層間對位: +/-3mils
  • 最小/最大雷射鑽孔尺寸: 3mils / 8mils (VIP鍍層關閉)
  • 長寬比（介電厚度/激光鑽孔尺寸）: 最大0.8
插入器
  • 層數: 2~14LL
  • 電路板材料: FR4 FR4-HTG Adhesive Polyimide
  • 板厚: 2.0~5.0mm
  • 尺寸: 6英寸 x 6英寸(最大) (出貨尺寸)
  • BGA焊盤間距-0.15mm
  • 最小 BGA焊盤尺寸/間距: 4/2mils
  • 最小雷射通孔尺寸/晶狀體厚度: 2/1.5mils
  • 表面處理: ENIG

應用領域

  • 軟板
  • 軟硬板

主要PCB技術

HDI製程
盲孔/埋孔（機械和雷射鑽孔）
填孔（樹脂或塞銅膏）
盲撈製程
表面處理：可選

製程能力

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