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 PCB電路板

 


    技術發展

Process
               SPEEDY CIRCUITS
2007
2008
2009
材料
FR 4
High Tg      
   
FR 4 & PTFE (Teflon)
High Tg    Polyimide
FR 4 & PTFE
(Teflon)
High Tg     
Polyimide   
最小介質層厚度
2 mil
2 mil
2 mil
最高層數
24
30
40
最大工作尺寸
18」 x 24」
20」 x 25」
20」x25」
最大板厚度
.200「
.250「
.250「
最小板厚
.024」(6L)
.020」(6L)
.016」(6L)
最小線寬距
內層
4/4 Mil
3/3 Mil
2.5/2.5 Mil
外層
4/4 Mil
3/3 Mil
2.5/2.5 Mil
板彎板翹
.003」/in.
.003」/in.
.001」/in.
最小焊墊寬度
8 mil
8 mil
8 mil
層與曾對準度
5 mil
5 mil
5 mil
 最小成品孔徑
Mechanical Drill
.005」
.004」
.004」
Laser Drill
.004」
.004」
.003」
導通孔對準
+/-.002」
+/-.002」
+/-.002」
成品孔徑誤差
PTH
+/-.003」
+/-.002」
+/-.002」
Non-PTH
+/-.002」
+/-.001」
+/-.001」
縱橫比
(Board Tks /FHS)
10
20
20
厚化銅
Inner Layer
6 OZ
6 OZ
6 OZ
Outer Layer
4 OZ
6 OZ
10 OZ
盲埋孔
Yes
Yes
Yes
電漿除膠
NA
Yes
Yes
外型公差
+/-.005」
+/-.005」
+/-.004」
表面處理
HASL
ENIG
Immersion Silver
OSP
(ENTEK)
Carbon
Immersion Tin
Selective Gold
HASL
ENIG
Immersion Silver
OSP
(ENTEK)
Carbon
Immersion Tin
Selective Gold
HASL
ENIG
Immersion Silver
OSP
(ENTEK)
Carbon
Immersion Tin
Selective Gold
阻抗
+/-8%
+/-5%
+/-5%
禁用有害物
Yes
Yes
Yes

 
軟性印刷電路板
軟硬結合板
Oversea Sales Contact

Tel: 886-3-451-8148
From 280 To 289
Fax: 886-3-451-7828
m
Domestic Sales Contact
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From 270 To 279
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m

RoHS 2002/95/EC Lead Free compliant PCBs.
•UL Registered
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軟板

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