為了加速產品上市,現在我們的PCB客戶比以往需要更多的服務. 耀新電子增加PCB assemblies 組裝設備, 現在耀新電子不只提供客戶PCB空板,並且同步提供PCBA 的樣品和小量的快速生產和組裝服務.

耀新電子的客戶要求PCB空板送到客戶指定的組裝線, 但當耀新完成的PCB空板已經送到組裝線的時候, 卻還需等待其他的電子零件一起投產. 現在耀新電子也可以協助客戶備料和組裝,除主要零件由客戶提供,耀新電子可以代客戶準備其他一般的被動元件,加速完成客戶產品投產驗證

請參考下列我們的PCBA組裝服務的主要設備和製程能力. 期待收到您的Gerber files 和 BOM產品零件明細表以利我們報價. 耀新電子將提供您工程樣品和小量產的快速生產服務.

PCBA 零件組裝主要設備：
1.Complete CAM work Station」X/Y table-COMEB AOS-610 x2
2.High Speed SMT machine:FujiCP643E x 2
3.Multi-purpose SMT machine:Fuji QP242E x 1
4.Solderpaste printing machine:DEK265 x 1 (Automatic)
                               MPM ACCUFLEX x 2 (Semi-Automatic)
5.Solder reflow Chambers:Coceptronic HVN-155 x 1
                          Heller-1707exl x 1
                          Heller-1808exl x 1
6.PCB depanelizer:Y-S168S1SI x 1
7.Inspection and testing:Malcom Reflow checker RC-9x1
                       Solderstar Reflow Checker x1
                       Microscope x 7
                       AOI 22 *CL x 2
8.Wave soldering Oven(Tinning furnace 3.5 M) x 2 (Leadless)
9.Thru hole production line」 6M x 2
10.Touch-up and repair x 2 lines
11.Packaging: 3 M x 1
12.Tester:Checksum x 3
         ICT (De Ri) x 1
         Oscillograph x 3
         X-ray—subcon.

製程能力： 
1.PCB categories:
 Single / double sided board
 Multi-layers board
Flexible board
Rigid-Flex
Ceramic substrate
Microwave substrate
Metal substrate

2.Component specs limitations
  BGA—smallest pitch 0.30 mm
  Smallest passive—0201
  Connector—7.80 CM Max.
3.Type of components:
DIP
QFNs (PLCC)
LGAs
CSP( one kind of BGAs)

4.SMT machine accuracy:
High Speed SMT machine: +/-0.07 mm
Multi-purpose SMT machine: +/-0.04 mm